原子级制造是以能量作用于原子或原子级基元，从而制造出全新材料、器件与系统的先进制造技术，是人类认知和创造新物质的里程碑。原子级制造不仅是未来信息器件、集成电路等领域的核心技术，更是我国抢占未来科技前沿、保障我国产业链安全的关键。当前半导体信息器件与集成电路芯片制造已成为国际竞争的焦点，正向原子级制造时代迈进。

纳米真空互联实验站突破了传统微纳加工超净间仅能防控颗粒污染的局限，为实现原子/分子级污染的极致控制和原子级制造提供了理想平台。通过真空互联实现原子级材料精准合成与异质集成，支撑新物质创制；发展原子精度图形化技术，推动新器件规模化制备；融合原位原子尺度表征与人工智能技术，建立材料结构、工艺条件与器件性能之间的内在关系，加速信息器件原子级制造进程。实验站以真空互联下的全新工艺范式打破常规制造技术在原子级材料与器件制造中面临的原理性和系统性壁垒，将人类制造技术推向原子级极限水平，推动科研范式变革和“从0到1”的原始创新，使我国在信息材料与器件战略前沿研究的国际竞争中争取主动权。

虽然我国原子级制造研究与世界并跑，但尚未实现可控性、可达性与可靠性的原子级制造。本次论坛将围绕当前原子级制造科学研究领域面临的以下3个重大关键问题进行研讨：

1.原子级材料大规模制备与器件精准加工：需要突破晶圆级的原子级材料大尺寸均匀性控制、无损转移与表面污染控制、晶圆级异质集成与对准精度、晶界与缺陷控制；需要突破原子级极限精度的器件新工艺、多元材料与异质结构集成、器件电学均一性与稳定性、原子结构偏差引起的器件性能变化。

2.AI驱动的高通量研发闭环：需突破生成式材料和器件逆向设计、多尺度和高通量模拟的之智能计算和设计系统；需突破自动缺陷识别与分类、谱学数据分析等智能感知平台；需突破人工智能驱动的工艺优化和实时反馈控制的智能控制与执行平台；需构建小尺度量子结构的高质量的多模态数据库。

3.原子级制造的关键技术及装备：需要开发实时监控、超高分辨和跨尺度表征等新技术，解析原子级单元到功能材料器件的制造过程；需要开发专用大型化设备，产生新方法、新工艺和新流程。

• 先进材料与器件原子级制造

• AI 赋能原子级制造

• 信息器件原子级制造关键技术及装备